用于電子設備的 Zytel? HTN

Lenovo IdeaPad

用于電子和手持設備的熱塑性塑料

適合電子領域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設備的生產中發揮著越來越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產商沒有專注于尋求一種通用型解決方案,而是根據特定用途量身定制材料,目標是在降低成本的同時提高效能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產品集多種不同特性于一身,是手持設備的理想材料。

Zytel? HTN 擁有內在屏蔽性、優異流平性、尺寸穩定性、韌性和強度,可用于制造筆記本電腦、平板電腦、手機及其他設備的更輕更薄的外殼,并且降低系統總成本。Zytel? HTN 還具有適用于許多電子連接器、繼電器、發光二級管元件及這些設備內的各種電子電氣類零配件的特性。它適用于高溫條件下的電路裝配方法(包括使用無鉛焊料的情況),在不同溫度和濕度范圍內具有良好強度、剛度和韌性,目前還可用作無鹵環保級材料,符合廢棄電子產品回收計劃。

更輕更薄的筆記本外殼

最近 Lenovo IdeaPad U550 更新設計后的外殼證明了 Zytel? HTN 在手持設備中所具備的設計靈活性。這是一款非常輕薄的 15.6 英寸(40 厘米)多媒體筆記本電腦,重量僅為 5.3 磅(2.4 千克),厚約 1 英寸(2.5 厘米)多。如此輕薄的原因在一定程度上是由于 LCD 后蓋組件(即 A 蓋)和底蓋組件(即 D 蓋)使用了無鹵、阻燃級 Zytel? HTN。后蓋和底蓋以前均使用聚碳酸酯 (PC)/丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 混合材料制造,改用 Zytel? HTN 后,其壁厚從 1.8 毫米(利用 PC/ABS 所能達到的最薄厚度)降低至 1.3 毫米,減少超過 25%。

“材料剛度是筆記本電腦外殼機械穩定性的關鍵要求之一,因為外殼必須保護筆記本電腦和 LCD 屏內的敏感電子元件,”聯想 IdeaPad 產品組的研發主管 Aric Dai (Huafeng) 解釋道。“Zytel? HTN 改進的彈性模量(約 17 吉帕)和抗拉強度(約 300 兆帕)使其成為制造這些輕薄設備外殼的首選材料。”

通過跌落和壓力測試驗證了筆記本電腦外殼的保護性,例如在 A 蓋上放置重達 25 千克(55 磅)的負荷。在親身體驗的消費者評論中,大家一致表示當筆記本底座和機蓋從四角抓起扭動時僅出現輕微彎曲,而推動機蓋的背面,LCD 屏不會產生任何細微的變化,尤其是如此超薄的外殼,能有這樣的表現實屬驚人。指定的 Zytel? HTN 牌號不僅強度、剛度和耐沖擊性有所提高,還表現出優異的阻燃性。Lenovo 指定的 UL-94 V0 防火等級為 0.8 毫米,而無鹵、阻燃級 Zytel? HTN 僅 0.4 毫米就達到此防火等級。

使用 Zytel? HTN 還促成了 Lenovo 采用快速熱循環成型 (RHCM) 技術生產高品質外殼。使用該技術可以實現注塑模型的最佳表面外觀,并且最大程度地降低對加工周期的影響。該技術可消除對隱藏表面缺陷的輔助工序的需求,從而降低零件成本,同時使用該技術還可獲得與玻璃填充材料一樣光滑的表面。較之以前使用的 PC/ABS 混合材料,Zytel? HTN 玻璃轉化溫度更高(大約 115 攝氏度或 240 華氏度),使得利用快速熱循環成型技術成為可能。

時刻追隨客戶需求

杜邦提供的全面技術支持幫助聯想順利過渡到了性能更高、更具成本效益的材料解決方案,正如聯想的 Aric Dai 回憶道:“杜邦能夠提供獨特的業務套餐,包括設計階段的 CAE 訪問、現場技術支持、工具和定制澆口設計、模流模擬以及裝飾等符合設計需求的解決方案。”事實上,圖案和紋理是 Lenovo IdeaPad 唯美度的一個決定性元素,U550 也不例外。模塑在 A 蓋上的極其精細的棋盤狀圖案使其觸感就像滾花金屬的紋理。外殼噴涂后進行了粘附和翹曲測試以確保其符合生產標準。

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